​在一定的温度条件下，导体本身的电阻会保持恒定，呈现线性特性，而某些材料的电阻会随着电流和电压的变化而变化，呈现曲线伏安特性。这种非线性电阻也广泛应用于电子电路中。

​有些电阻的阻值会随着环境中一些物理量的变化而变化，如湿度、光线、温度等。电阻值的变化表明，它们对环境的敏感性可以分为不同的类型，如湿度敏感性、光敏感性、热敏感性等。他们使用的半导体材料也决定了他们的半导体电阻器的身份和地位。以热敏电阻为例，热敏电阻可分为正温度系数和负温度系数，它们随着温度的变化表现出完全相反的非线性特性。

​由于电容器在高频时的介电常数小于低频时的介电常数，因此电容器的电容相应地减小。不同类型的电容器使用频率不同。小云母电容在250MHz以内；圆片陶瓷介质电容300MHz；管状陶瓷介质电容器为200兆赫兹；；圆盘陶瓷介质为3000MHz；小纸电容80MHz；介质纸的介质电容只有8MHz。RES对频率敏感，随着频率的增加而增加。

​形成的间隙型裂纹1.接触电阻-积分接触为容性阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)，导致随着频率的增加，开始时的Res减小。SMD陶瓷电容器的ESL与SMD固体钽电容相似，也是ESL相对较小的SMD器件。但由于其内部引线结构，陶瓷芯片的ESL比钽电容小很多，可以用一个近似公式。ESL虽然和容量有关，但是变化比较小，基本不变。

​烧结裂纹烧结裂纹通常起源于一端电极并垂直扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害类似于空洞。具有机械应力裂纹的多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点，但抗弯性能较差。在设备组装过程中，任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。这种裂纹一般起源于器件的上下金属化端，在45℃时扩展到器件内部。这种缺陷也是常见的缺陷。