由于电容器在高频时的介电常数小于低频时的介电常数,因此电容器的电容相应地减小。不同类型的电容器使用频率不同。小云母电容在250MHz以内;圆片陶瓷介质电容300MHz;管状陶瓷介质电容器为200兆赫兹;;圆盘陶瓷介质为3000MHz;小纸电容80MHz;介质纸的介质电容只有8MHz。RES对频率敏感,随着频率的增加而增加。

频率特性:电容器的电参数随电场频率变化的特性。由于电容器在高频时的介电常数小于低频时的介电常数,因此电容器的电容相应地减小。此外,当电容器工作在高频时,电容器的分布参数,如电极的电阻、引线与电极之间的电阻、电极的电感、引线的电感等。,会影响电容器的性能损耗并随着频率的增加而增加。这些都限制了电容器的使用频率。不同类型的电容器使用频率不同。小云母电容在250MHz以内;圆片陶瓷介质电容300MHz;管状陶瓷介质电容器为200兆赫兹;;圆盘陶瓷介质为3000MHz;小纸电容80MHz;介质纸的介质电容只有8MHz。
这里有几个值得注意的参数
TCC:的温度和容量特性与接近室温的X7R产品不同。
等效串联电阻
等效串联电感
q值:是DF,ESR,ESL的合成,在高频电路中受到了更多的关注。
ESR(RES)主要由介质层电阻、内电极层电阻、接触表面电阻和端电极电阻组成,其中接触表面电阻包括端电极与内电极之间的接触、不同端电极镀层之间的接触等。RES对频率敏感,随着频率的增加而增加。