烧结裂纹烧结裂纹通常起源于一端电极并垂直扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害类似于空洞。具有机械应力裂纹的多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点，但抗弯性能较差。在设备组装过程中，任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。这种裂纹一般起源于器件的上下金属化端，在45℃时扩展到器件内部。这种缺陷也是常见的缺陷。
点火轨迹通常从一端的电极开始，垂直传播。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害类似于空洞。
层状(层状)多层陶瓷电容器的烧结是多层材料的叠加共烧，烧结温度可达1000℃。在烧结过程中，层间附着力不强，内部污染物蒸发，烧结工艺不合理，容易发生分层。分层、空洞和裂纹的危害类似于空洞和裂纹，是多层陶瓷电容器的一个重要内部缺陷。
温度冲击裂纹主要是由焊接设备的温度冲击引起的，尤其是在波焊中，不合理的修复也是温度冲击裂纹的重要原因。
两个。机械应力FlexCrack多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点，但抗弯性能较差。在设备组装过程中，任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。常见的应力来源包括:贴片对齐、工艺电路板操作、人员、设备周期工艺、重力等因素；通孔元件插入；电路测试，单板分段；电路板安装；电路板定位和铆接；螺丝安装等。这种裂纹一般起源于器件的上下金属化端，在45℃时扩展到器件内部。这种缺陷也是常见的缺陷。
