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MLCC的制造工艺及特点

文章出处:行业资讯 责任编辑:willer 发表时间:2021-09-06
  ​MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻断DC、滤波、合并、区分不同频率和调整电路。多层陶瓷电容器的发展趋势对便携式相机、手机等口袋电子产品的小型化MLCC产品提出了更高的要求。另一方面,由于精细致密的印刷电极和层压工艺的进步,超小型MLCC产品已经逐渐被引入和应用。国内企业生产的MLCC主流产品是0603,突破了0402 MLCC量产的技术难度。

多层陶瓷电容器是应用最广泛的芯片元件之一。它交替地将内部电极材料和陶瓷坯体并联并共烧。也叫片式单片电容器。它具有体积小、比容量高、精度高的特点。它可以安装在印刷电路板和混合集成电路基板上,有效减少电子信息终端产品的体积和重量,提高产品的可靠性。

针对IT行业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向,2010年国家中长期目标纲要中明确提出,表面贴装元器件等新型元器件是电子行业的发展重点,不仅具有封装简单、密封性能好的优点,还能有效隔离对向电极。

MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻断DC、滤波、合并、区分不同频率和调整电路。有机薄膜电容器和电解电容器可以部分替代高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备,可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。

多层陶瓷电容器的发展趋势对便携式相机、手机等口袋电子产品的小型化MLCC产品提出了更高的要求。另一方面,由于精细致密的印刷电极和层压工艺的进步,超小型MLCC产品已经逐渐被引入和应用。以日本矩形MLCC的发展为例,它的形状和尺寸已经从80年代初的3216件减少到现在的0603件。国内企业生产的MLCC主流产品是0603,突破了0402 MLCC量产的技术难度。