钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、抗交流电压性能好的优点，但也存在电容随介电温度升高而增大、绝缘电阻降低等缺点。封装材料的选择、封装工艺的控制以及陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能影响很大，因此需要选择防潮性好、与陶瓷表面结合紧密、电气性能高的密封材料。目前大部分选用环氧树脂，也有少数产品采用酚醛树脂包装。还有就是绝缘涂料的使用，加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本有一定的意义。
钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、抗交流电压性能好的优点，但也存在电容随介电温度升高而增大、绝缘电阻降低等缺点。
高压陶瓷电容器制造的五个要点是原材料的选择和影响高压陶瓷电容器质量的因素。除了陶瓷材料的成分外，优化制造工艺和严格的工艺条件也非常重要。因此，在选择工业纯原料时，需要考虑原料的成本和纯度，注意原料的适用性。
熔块的制备质量对陶瓷球磨和烧成的细度有很大影响。如果熔块的合成温度低，合成不足，不利于后续加工。比如合成材料中残留的Ca2+会阻碍薄膜的滚动过程；如果合成温度太高，玻璃料太硬，会影响球磨效率；研磨介质中杂质的引入会降低粉末活性，并导致陶瓷零件的烧成温度升高。
在成型过程中，有必要防止厚度方向上的压力不均匀。生坯上有太多封闭的孔洞。如果有大的孔洞或剥落，会影响瓷体的强度。烧制过程中要严格控制烧制制度，采用优良的温控设备和导热性能好的窑具。
封装材料的选择、封装工艺的控制以及陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能影响很大，因此需要选择防潮性好、与陶瓷表面结合紧密、电气性能高的密封材料。目前大部分选用环氧树脂，也有少数产品采用酚醛树脂包装。还有就是绝缘涂料的使用，加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本有一定的意义。粉末包装技术常用于大型生产线。
