传统MLCC使用昂贵的PD电极或PD-Ag合金电极，电极材料占其制造成本的70%。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，这大大降低了MLCC的成本。然而，基底金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结，以确保电极材料的导电性。氧分压低会导致介质陶瓷的半导体化倾向，不利于元器件的绝缘和可靠性。随着技术的不断更新，出现了低失真率、低冲击噪声、高频率、宽温度、长寿命、高安全性、高可靠性、低成本的产品。
传统MLCC使用昂贵的PD电极或PD-Ag合金电极，电极材料占其制造成本的70%。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，这大大降低了MLCC的成本。然而，基底金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结，以确保电极材料的导电性。氧分压低会导致介质陶瓷的半导体化倾向，不利于元器件的绝缘和可靠性。
一方面，随着半导体器件的低电压驱动和低功耗，集成电路的工作电压从5V降低到3V和1.5V；另一方面，电源的小型化要求小容量、大容量的产品替代大型铝电解电容器。为了适应这种低压大容量MLCC的发展和应用，研制了一种相对介电常数比钛酸钡高1 ~ 2倍的弛豫高介电材料。
在新产品开发过程中，同时开发了三项关键技术，即超薄生片分散技术、生片成膜技术和陶瓷片收缩匹配技术。近日，日本松下电子元件株式会社成功研制出大容量MLCC，大电容100μF，高耐压25V，可用于液晶显示器(LCD)的电源电路。
随着通信行业的快速发展，对器件的频率要求越来越高，在一些高频应用中可以替代薄膜电容。但我国高频MLCC产品仍存在一定差距，主要是基础原材料及其配方研发不足。
随着技术的不断更新，出现了低失真率、低冲击噪声、高频率、宽温度、长寿命、高安全性、高可靠性、低成本的产品。
