​钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、抗交流电压性能好的优点，但也存在电容随介电温度升高而增大、绝缘电阻降低等缺点。封装材料的选择、封装工艺的控制以及陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能影响很大，因此需要选择防潮性好、与陶瓷表面结合紧密、电气性能高的密封材料。目前大部分选用环氧树脂，也有少数产品采用酚醛树脂包装。还有就是绝缘涂料的使用，加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本有一定的意义。

​MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻断DC、滤波、合并、区分不同频率和调整电路。多层陶瓷电容器的发展趋势对便携式相机、手机等口袋电子产品的小型化MLCC产品提出了更高的要求。另一方面，由于精细致密的印刷电极和层压工艺的进步，超小型MLCC产品已经逐渐被引入和应用。国内企业生产的MLCC主流产品是0603，突破了0402 MLCC量产的技术难度。

​传统MLCC使用昂贵的PD电极或PD-Ag合金电极，电极材料占其制造成本的70%。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，这大大降低了MLCC的成本。然而，基底金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结，以确保电极材料的导电性。氧分压低会导致介质陶瓷的半导体化倾向，不利于元器件的绝缘和可靠性。随着技术的不断更新，出现了低失真率、低冲击噪声、高频率、宽温度、长寿命、...

​电容器寿命一般指环境温度为125℃时电容器的电流比试验。一般来说，比值越高，电解电容器的寿命越短。当流经电解电容的电流是额定电流的3.8倍时，电解电容一般会损坏。电容器的额定电流与额定电流之比，应用于电容器时是额定电流的0.3倍。为了获得更小的脉冲系数，所需的电容高达几十万微法。因此，普通铝电解制造低频容器的主要目的是提高电容。电容、损耗角正切和漏电流是判断它们优劣的主要参数。

​当电感接近ESR时，阻抗频率特性开始上升，表现出灵敏度，电容时间高于该频率时的频率为电感。开关电源输出整流器所用电解电容的阻抗频率特性在300 kHz ~ 500 kHz之间没有上升趋势，电解电容的ESR较低，可以有效滤除开关电源中的高频纹波和峰值电压。而普通电解电容在100 kHz后开始上升，开关电源输出中使用的整流滤波器效果相对较差。