用平口防滑钳或防静电钳夹住贴片电阻。用镊子夹住焊接好的元器件的中间部分，将元器件放在焊盘的一侧，调整焊接位置，调整贴片电阻的焊接方向，并遵循与丝网标记方向一致的标称读数方向。用镊子夹住部件时，用力不要太大，以免部件损坏或飞溅。迅速将组件靠近垫片边缘，并将其插入焊点。请参考IPC标准检查焊点，并修复或更换任何缺陷。
用平口防滑钳或防静电钳夹住贴片电阻。用镊子夹住焊接好的元器件的中间部分，将元器件放在焊盘的一侧，调整焊接位置，调整贴片电阻的焊接方向，并遵循与丝网标记方向一致的标称读数方向。用镊子夹住部件时，用力不要太大，以免部件损坏或飞溅。为下一步做好准备。
熔化焊点。当焊点熔化时，下一步同时进行。加热后的焊点熔化时间不要过长，否则会导致焊点老化或形成锡渣，焊点容易变尖变钝。如果加热时间过短，焊点不湿，表面不光滑，有气泡、针孔或冷焊。
迅速将组件靠近垫片边缘，并将其插入焊点。当组件放置在基板上时，它们必须靠近主板表面插入，并放置在整个安装位置的中间。
当元件和焊盘之间的焊料完全润湿时，焊接铁被移除。如果在焊接端发现焊点老化或毛刺，锡太多太少先改，改完再等焊接另一面。
根据仪表板组合仪表标准检查焊点。如果焊接后发现有倾斜或高度的现象，请注意不要用镊子抵住元器件表面，向下压电阻，然后用烙铁熔化焊点，使焊点在不均匀的外力作用下断裂。正确的操作是将焊点熔化，然后将镊子夹在组件中间进行调整。"-。
请参考IPC标准检查焊点，并修复或更换任何缺陷。拆件方法:在焊点两端加锡，使焊点两端处于熔融状态，同时进行下一步。注意:锡的含量不应过多，以免其他垫片流入。保持熔融状态。
