当焊料熔化时，用镊子夹住部件，取出要更换的部件。用吸锡带去除焊料，将吸锡带放在焊点上，然后用烙铁加热吸锡带，使焊料熔化后自动流向吸锡带，从而去除焊料。芯片集成电路引脚多、间距窄、硬度低。如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚焊或印刷线路板上的印刷线路铜箔脱落等。
当焊料熔化时，用镊子夹住部件，取出要更换的部件。用吸锡带去除焊料，将吸锡带放在焊点上，然后用烙铁加热吸锡带，使焊料熔化后自动流向吸锡带，从而去除焊料。
用吸锡带清洁焊料。注意:只要去掉焊料，加热时间不会太长，会损坏PCB或焊盘。移除焊料，清洁焊盘，并重新开始焊接操作。
片式电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞。因此，在拆卸和焊接时，我们应该掌握温度控制、预热和触摸的技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200-250℃左右。预热是指在100℃左右预热1~2分钟，防止部件突然热膨胀损坏。接触指的是铁头的操作。首先，加热印刷电路板的焊点或导电带，尽量不要接触元件。此外，每次焊接时间必须控制在3秒左右。焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于键合晶片、晶体二极管和晶体管。
芯片集成电路引脚多、间距窄、硬度低。如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚焊或印刷线路板上的印刷线路铜箔脱落等。拆下芯片集成电路后，调温烙铁的温度可以调节到260℃左右。用铁头和吸焊料器从集成电路引脚上去除焊料后，用尖嘴钳将集成电路引脚轻轻插入集成电路底部，用镊子将集成电路引脚逐个提起，使集成电路引脚逐渐与印刷电路板分离。使用镊子提起集成电路时，必须与烙铁的加热部分同步，防止过度损坏电路板。
