多层陶瓷电容器广泛应用于片式元件。它是一种单片电容器，其特点是体积小、比容量高、精度高，通过将内部电极材料和陶瓷坯体交替平行堆叠并一起烧制而成。它不仅封装简单，密封性能好，还能有效隔离对向电极。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中，有机薄膜电容器和电解电容器可以部分替代，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
多层陶瓷电容器广泛应用于片式元件。它是一种单片电容器，其特点是体积小、比容量高、精度高，通过将内部电极材料和陶瓷坯体交替平行堆叠并一起烧制而成。根据IT行业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向，在2010年国家中长期目标纲要中明确提出，可以在印刷电路板(PCB)和混合集成电路(HIC)基板上附着表面贴装元件等新型元器件，可以有效降低电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量，提高产品可靠性。它不仅封装简单，密封性能好，还能有效隔离对向电极。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中，有机薄膜电容器和电解电容器可以部分替代，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能
旁路(去耦)是交流电路中一些并联元件的低阻抗路径。在电子电路中，去耦电容和旁路电容起着抗干扰的作用，不同的地址电容的位置也不同。对于同一电路，旁路电容以输入信号中的高频噪声为滤波对象，滤除前端携带的高频杂波，去耦电容，以输出信号的干扰为滤波对象。
