​电路正常使用时，变阻器阻抗高，漏电流小，可视为开路，对电路影响不大。然而，当高浪涌电压到来时，压敏电阻的电阻值瞬间下降，使其能够流过过量的电流，将过压箝位在一定值。由于压敏电阻的浪涌能力取决于其物理尺寸，因此有可能获得不同的浪涌电流值。当电阻器两端的电压小于变阻器电压时，以氧化锌为主要成分的金属氧化物半导体非线性电阻器处于高阻状态。金属氧化物避雷器的电流容量大于碳化硅避雷器的电流容量。

​固体电容器称为固体铝电解电容器。它和液体电容器最大的区别是使用了不同的介质材料。由于固态电容器使用导电聚合物产品作为介电材料，这种材料不会与氧化铝相互作用，通电后不会爆炸。同时，它是固体产品，自然不会因热膨胀而爆炸。应用于铝电解电容器时，可大大降低ESR，改善温度-频率特性。此外，高分子材料加工性能好，易于封装，极大地推动了铝电解电容器芯片的发展。

​铝固体电容器和普通电容器最大的区别是使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介电材料是电解质，而固态电容器的介电材料是导电高分子材料。焊接和运输过程中的机械应力会增加电容器的电流。但是，对产品施加不超过额定工作电压的DC电压会逐渐降低泄漏电流。此外，铝壳和负极引线之间没有绝缘。固态电容器的电气性能受频率波动的影响，在设计电路时应予以考虑。

​普通低频电解电容在10kHz左右开始感应，不能满足开关电源的要求。电源专用高频铝电解电容器有四个端子，正铝片的两端作为电容器的正极，负铝片的两端作为负极。高频铝电解电容器也有多芯形式，即把铝箔分成若干小段，多根引线并联，以减少容抗中的阻抗分量。就产量而言，铝电解电容器在电容器中排名第二。总之，铝电解电容器的发展越来越广泛。

​此外，还可以消除介质膜的缺陷和裂纹，使铝电解电容器的结构多样化。铝电解电容器有多种结构，如双阳极结构、对阴极结构、书籍结构、三角形结构和芯片结构。片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又一次发展。没有高比容铝箔、耐高温电解液、优良的密封结构和精细的加工工艺，难以制造出合格的片式铝电解电容器，其芯片率仍处于较低水平。