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高频电解电容的生产与多样化结构

文章出处:行业资讯 责任编辑:willer 发表时间:2021-12-27
  ​此外,还可以消除介质膜的缺陷和裂纹,使铝电解电容器的结构多样化。铝电解电容器有多种结构,如双阳极结构、对阴极结构、书籍结构、三角形结构和芯片结构。片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又一次发展。没有高比容铝箔、耐高温电解液、优良的密封结构和精细的加工工艺,难以制造出合格的片式铝电解电容器,其芯片率仍处于较低水平。

除了生产的机械化和自动化,铝电解电容器技术的进步主要是腐蚀阶段的电气化。铝箔的腐蚀系数不仅很高(低压电容器箔为100,高压电容器箔为25),而且可以根据电容器的性能要求腐蚀不同坑形的铝箔。腐蚀过程是腐蚀过程中的类型、浓度、温度、成分、结构、原箔表面状态、箔片速度、功率类型、波形、频率和电压的动态平衡过程。问题是如何获得最佳动平衡,如何根据要求确定最佳传动平衡。因此,不能说腐蚀过程达到了最佳状态。

目前的使能工艺可以生产高质量的介质氧化膜,也可以根据不同的要求生产不同的介质氧化膜,如DC电容器用γ和γ’晶状氧化铝膜,交流电容器用非晶膜。通电过程中最大的进步是将氢氧化铝膜转化为介电氧化铝膜,并在其表面形成防水层。此外,还可以消除介质膜的缺陷和裂纹,使铝电解电容器的结构多样化。除了上面提到的液体铝电解电容器,还有固体铝电解电容器。铝电解电容器主要有两种结构:箔绕结构和铝粉烧结多孔块结构。使用的固体电解质主要是二氧化锰。

铝电解电容器有多种结构,如双阳极结构、对阴极结构、书籍结构、三角形结构和芯片结构。片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又一次发展。没有高比容铝箔、耐高温电解液、优良的密封结构和精细的加工工艺,难以制造出合格的片式铝电解电容器,其芯片率仍处于较低水平。