MLCC可以存储电荷、阻断DC、滤波、混频、区分不同频率以及调谐电子电路中的电路。对于便携式电子产品，如手机录像机和手机，需要较小的MLCC产品。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的低成本金属材料镍和铜作为电极，这大大降低了MLCC的成本。然而，为了保证电极材料的导电性，廉价的金属内电极MLCC需要在低氧分压下烧结，这将导致介质瓷的半导电倾向，不利于零件的绝缘和可靠性。
为适应IT行业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向，2010年国家中长期目标纲要明确提出，表面贴装元器件等新型元器件应是电子行业的发展重点。它不仅封装简单，密封性能好，而且能有效隔离对电极。
MLCC可以存储电荷、阻断DC、滤波、混频、区分不同频率以及调谐电子电路中的电路。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中，可以部分替代有机薄膜电容器和电解电容器，大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
对于便携式电子产品，如手机录像机和手机，需要较小的MLCC产品。另一方面，由于精密印刷电极和层压技术的进步，超小型MLCC产品逐渐可用和应用。以日本矩形MLCC的发展为例，整体尺寸已经从80年代初的3216缩小到现在的0603。国内企业生产的MLCC主流产品为0603型，突破了0402型MLCC规模化生产的技术难点。
低成本。
传统MLCC采用昂贵的钯电极或钯合金电极，其制造成本的70%被电极材料占据。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的低成本金属材料镍和铜作为电极，这大大降低了MLCC的成本。然而，为了保证电极材料的导电性，廉价的金属内电极MLCC需要在低氧分压下烧结，这将导致介质瓷的半导电倾向，不利于零件的绝缘和可靠性。
容量大，频率高。
一方面，随着半导体器件的低电压驱动和低功耗，集成电路的工作电压从5V降低到3V和1.5V，另一方面，小型电源需要小尺寸和大容量的产品来替代大尺寸的铝电解电容器。为了满足这种低压大容量MLCC的发展和应用，在材料方面，开发了相对介电常数比钛酸钡高1 ~ 2倍的弛豫高介电材料。
