陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称，种类繁多，大小不一。陶瓷电容器根据施加的电压分为高压、中压和低压。根据温度系数，介电常数可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数和低介电常数。分离电容器元件小型化的基本方法有两种:尽可能提高介电材料的介电常数；最小化电介质层的厚度。在陶瓷材料中，铁电陶瓷具有高介电常数，但是当铁电陶瓷用于制造普通的铁电陶瓷电容器时，陶瓷电介质很难变薄。
陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称，种类繁多，大小不一。陶瓷电容器根据施加的电压分为高压、中压和低压。根据温度系数，介电常数可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数和低介电常数。
与其他电容器相比，普通陶瓷电容器具有使用温度更高、比容量更大、防潮性能更好、介质损耗更小、电容温度系数选择范围广等优点。广泛应用于电子电路中，使用量非常大。半导体电容器、表面层陶瓷电容器的特性，以及电容器的小型化，即电容器可以在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器的发展趋势之一。分离电容器元件小型化的基本方法有两种:尽可能提高介电材料的介电常数；最小化电介质层的厚度。
在陶瓷材料中，铁电陶瓷具有高介电常数，但是当铁电陶瓷用于制造普通的铁电陶瓷电容器时，陶瓷电介质很难变薄。一是铁电陶瓷强度弱，薄则易碎，实际生产操作困难；其次，陶瓷介质较薄时，容易造成各种结构缺陷，生产工艺难度大。
随着电子工业的快速发展，迫切需要开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器。近20年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已广泛应用于电力系统、激光电源、录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、航空航天、导弹、航海等方面。
BaTiO _ 3基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性好等优点，但也存在电容变化率随介质温度升高而增大、绝缘电阻降低等缺点。
