芯片封装方式主要分为四点封装和全封装。电解电容器的主要作用是稳定电流，是利用率最高的电容器。电解电容器的使用量是其他电容器的总和，所以需求量很大。电解容量的特点是单位体积的容量非常大，比其他种类的容量大几十到几百倍。额定容量可以很大，可以简单实现几万μf和几个F。价格比其他类别有压倒性优势。电解电容器设备也是常见的工业设备，可以大规模生产，成本低。
芯片封装方式主要分为四点封装和全封装。
顾名思义，四点包装法包装得相当充分。铁芯和磁环的公差装配好后，在设计磁环时，铁芯是圆形的，两组材料必然会产生间隙。间隙必须用特殊的包装材料包装，HCDRH74系列的间隙较小。一般封装方形磁环的四角可以实现四点封装相比全封装几乎完美的外观，从而扩展了全封装结构的芯片功率电感。
所谓全包，除了四角包之外，磁芯边缘的远端部分也必须进行封装，这样全包的整体结构感很强，磁屏蔽效果与四点包有很大区别。但是技术上增加了工序，等效成本略高，所以全封装电感在市场上非常受欢迎。因此，在选择成本投入时，很多运营商选择四点封装芯片集成电感。组件本来就是内置的物件，其美观性并不是特别重要。
电解电容器的主要作用是稳定电流，是利用率最高的电容器。电解电容器的使用量是其他电容器的总和，所以需求量很大。
电解容量的特点是单位体积的容量非常大，比其他种类的容量大几十到几百倍。额定容量可以很大，可以简单实现几万μf、几个F(但不能和电双层容量相比)。价格比其他类别有压倒性优势。因为电解电容器是由普通的工业材料制成的，比如铝。电解电容器设备也是常见的工业设备，可以大规模生产，成本低。
