多层陶瓷电容器——简称片式电容器，陶瓷芯片是由印刷电极(内电极)的陶瓷介质膜一次叠加，高温烧结而成，在芯片两端密封金属层(外电极)，形成单片结构。随着世界电子工业的快速发展，作为电子工业的基本组成部分，片式电容器也在以惊人的速度前进，以每年10%~15%的速度递增。片式电容器具有容量大、体积小、易芯片等特点。它是通信设备、计算机板、家用电器遥控器等中使用最多的部件之一。
多层陶瓷介电电容器(MLCC)-简称片状电容器，通过一次重叠印刷电极(内部电极)的陶瓷介电膜形成陶瓷芯片，并且在芯片的两端密封金属层(外部电极)以形成单片结构。
片式电容器除了具有电容器隔离和直接连接的一般特性外，还具有体积小、比容量大、使用寿命长、可靠性高、适合表面贴装等特点。随着世界电子工业的快速发展，作为电子工业的基本组成部分，片式电容器也在以惊人的速度前进，以每年10%~15%的速度递增。目前世界对片式电容器的需求超过2000亿，其中70%来自日本，其次是欧美和东南亚(包括中国)。随着芯片级产品可靠性和集成度的提高，其应用范围越来越广泛，广泛应用于各种军用电子整机和电子设备中。例如，计算机、电话、程控交换机、精密测试仪器、雷达通信等。
简单平行板电容器的基本结构是一个绝缘的中间介质层和两个导电的金属电极，因此多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三部分:陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。多层陶瓷电容器是多层结构，它只是多个简单平行板电容器的平行体。
为了满足电子朝着小型化、大容量、高可靠性和低成本的整体发展。多层电容器也在快速发展:品种增多，体积缩小，性能提高，技术先进，材料更新，薄系列产品趋于标准化、通用化。其应用逐渐从消费设备发展到投资设备。芯片组件广泛应用于移动通信设备中。
片式电容器具有容量大、体积小、易芯片等特点。它是通信设备、计算机板、家用电器遥控器等中使用最多的部件之一。随着SMT的快速发展，其使用量也在不断增加，目前仅使用了200部手机。
