对于铝电解电容器的封装，阴极材料是电解液，这也是我们见过的应用广泛的电容器。SMELC在电子电路中的作用可以概括为:通过交流和阻断DC，铝电解电容器通常具有滤波、旁路、耦合、去耦、相位旋转等电气功能。，是电子电路不可缺少的一部分。
对于铝电解电容器的封装，阴极材料是电解液，这也是我们见过的应用广泛的电容器。其特征在于:首先将片式电容器和底板焊接在一起，电容器的底部和底板紧密结合在一起，没有任何缝隙；二是电路板背面没有焊点，不可能造成短路。
在生产过程中，贴片电容器的成本远高于插电式电容器。由于生产工艺不同，难度不同，SMD电容的价格高于插电式电容。
另外，在包装上，两者的包装方式也有所不同。相对来说，铝电解电容器的封装成本高，对电容器的保护性强。相对来说，这两种包装方式可以从有无橡胶基材来确定属于哪种包装。这是区分这两个包的主要标准和依据。
片式铝电解电容器封装和插件封装有一些区别。不同的包装对贴片的保护程度不同，更需要多角度区分，避免因选择不当导致使用不当。毕竟，电容器在许多产品中是必不可少的。不同的电容器有不同的功能，不能更换。
SMELC在电子电路中的作用可以概括为:通过交流和阻断DC，铝电解电容器通常具有滤波、旁路、耦合、去耦、相位旋转等电气功能。，是电子电路不可缺少的一部分。
