多层陶瓷电容器是一种应用广泛的片式元件。内部电极材料和陶瓷坯料交替平行堆叠，一起烧成一体，也叫片式单片电容器。它具有体积小、比容量高、精度高的特点。根据IT产业小型化、轻量化、高性能化、多功能化的发展方向，2010年《国家中长期目标纲要》明确提出，表面贴装元器件等新型元器件应是电子产业的发展重点。它不仅封装简单，密封性能好，还能有效隔离对向电极。
多层陶瓷电容器是应用最广泛的芯片元件。内部电极材料和陶瓷坯料交替平行堆叠，一起烧成一体，也叫片式单片电容器。它具有体积小、比容量高、精度高的特点。它可以附着在印刷电路板(PCB)和混合集成电路(HIC)基板上，可以有效降低电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量，提高产品的可靠性。根据IT产业小型化、轻量化、高性能化、多功能化的发展方向，2010年《国家中长期目标纲要》明确提出，表面贴装元器件等新型元器件应是电子产业的发展重点。它不仅封装简单，密封性能好，还能有效隔离对向电极。MLCC在电子电路中具有存储电荷、阻挡DC、滤波、俘获、频率分辨和电路调谐的功能。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中，有机薄膜电容器和电解电容器可以部分替代，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。"。
陶瓷电容旁路(去耦)用于为交流电路中的一些并联元件提供低阻抗路径。在电子电路中，去耦电容和旁路电容起着抗干扰的作用，不同的地址电容的位置也不同。对于同一个电路，旁路电容以输入信号中的高频噪声为滤波对象，滤除前端产生的高频杂波，去耦电容也叫去耦电容，以输出信号的干扰为滤波对象。
