更小的尺寸-结合使用高CV钽粉和高效封装，这些器件为空间有限的应用提供了高容量的紧凑尺寸。低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。这些合金具有热膨胀系数低、成本低和易于制造的优点。通过改进铜引线框架材料的加工工艺，可用于钽电容器的设计。\对于紧凑型钽电容器，钽粉的演变和封装的改进是提高钽电容器设计体积效率的两个主要因素。
尺寸更小-将高CV钽粉与高效封装相结合，这些器件为空间受限的应用(如智能手机、平板电脑和其他手持消费电子设备)提供了高容量的紧凑尺寸。
低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。但是，对于给定的额定值(容量、电压、尺寸)，这些因素主要是设计约束，在目前先进的设备上基本解决。降低ESR的两个主要因素是阴极材料被导电聚合物替代，引线框架材料由铁镍合金变为铜(Cu)。
传统钽电容器的ESR主要来源于二氧化锰阴极材料。如图1所示，二氧化锰的电导率约为0.1s/cm。相反，导电聚合物如聚(3，4-亚乙基二氧噻吩)的电导率在100s/cm的范围内。电导率的增加直接转化为等效串联电阻的显著降低。对比6.3v/47μf额定值下二氧化锰和聚合物的ESR频率曲线，可以看出聚合物设计可以在100kh z时将ESR降低一个数量级。
引线框架材料是另一个可以通过使用电导率更高的材料进行电渣重熔来改进的领域。引线框架提供从内部电容器元件到封装外部的电连接。
镍铁合金(如42合金)一直是引线框架材料的传统选择。这些合金具有热膨胀系数低、成本低、易于制造的优点。通过改进铜引线框架材料的加工工艺，可用于钽电容器的设计。\对于紧凑型钽电容器，钽粉的演变和封装的改进是提高钽电容器设计体积效率(体积密度)的两个主要因素。
