多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三部分:陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。多层片式陶瓷电容器是一种多层堆叠结构，简称为多个简单的平行板电容器。随着世界电子工业的快速发展，作为电子工业的基本组成部分，多层陶瓷的电容也在以惊人的速度发展，以每年10≤15(百分比)的速度增长。随着多层片式陶瓷电容器产品可靠性和集成度的提高，其应用范围越来越广泛，广泛应用于各种军用和民用电子机械和电子设备中。
多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三部分:陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。多层片式陶瓷电容器是一种多层堆叠结构，简称为多个简单的平行板电容器。
随着世界电子工业的快速发展，作为电子工业的基本组成部分，多层陶瓷的电容也在以惊人的速度发展，以每年10%≤15%的速度增长。世界对片式电容器的需求超过2000亿，其中70%来自日本，其次是欧洲、美国和东南亚(包括中国)。随着多层片式陶瓷电容器产品可靠性和集成度的提高，其应用范围越来越广泛，广泛应用于各种军用和民用电子机械和电子设备中。如计算机、电话、程控交换机、精密测试设备、雷达通信等。
由于“直通”特性，电容器是一种储能元件，在电路中通常具有以下功能。
储能交换是电容器最基本的功能，主要通过其充放电过程产生和释放一种电能。这主要是基于大容量的II类电容器，在某些情况下甚至可以替代小型铝电解电容器和钽电解电容器。
直接通过交流(旁路和耦合)，由于电容不是导体，它通过交流的常规匝数反映两端的充电现象，因此可以与电路中的其他元件并联，从而允许交流通过，阻断DC，起到旁路的作用。
