陶瓷电容器可分为三类:1类介质、2类介质(X7R、X5R)和3类介质(Y5V)。聚酯电容是一种正温度系数的非极性电容，由极性聚酯薄膜制成。常用型号有CB10、CB11、CB14~16(精密型)、CB24、CB25(非密封金属化)、CB80(高压型)、CB40(密封金属化)等系列。常用的箔片聚丙烯电容器，CBB10，CBB11，CBB60，CBB61等。金属化聚丙烯电容器，CBB20，CBB21，CBB401等系列。
陶瓷电容器
1.结构
以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面涂覆一层金属(银)膜，然后高温烧结，用作电极。陶瓷电容器可分为三种:NPO、COG、X7R、X5R、Y5V。
2.特征
1类陶瓷电容器具有温度系数低、稳定性高、损耗低、耐压高的优点。最大容量不超过1000pF，常用CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列。
2、3类瓷介电容器具有介电系数高、容量大(最高可达0.47μF)、体积小、损耗和绝缘性能比1类低的特点。
3.使用
1类电容器主要用于高频电路。
2级和3级广泛用作中低频电路中的阻塞、耦合、旁路和滤波电容。常用的有CT1、CT2、CT3系列。
聚酯电容器
1.结构
聚酯电容是一种温度系数为正(即温度升高，电容增大)的非极性电容，由极性聚酯薄膜制成。
2.优势
耐高温、耐高压、防潮、价格低廉。
3.使用
一般用于中低频电路。常用型号有CL11、CL21等系列。
聚苯乙烯电容器
1.结构
有两种:箔式和金属化式。
2.优势
箔绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性差；金属化型比箔型有更好的防潮性和稳定性，击穿后能自愈，但绝缘电阻低，高频特性差。
3.使用
一般用于中高频电路。
常用型号有CB10、CB11(非密封箔型)、CB14~16(精密型)、CB24、CB25(非密封金属化)、CB80(高压型)、CB40(密封金属化)等。
聚丙烯电容器(CBB)
1.结构
由非极性聚丙烯薄膜制成的负温度系数非极性电容器。有两种:未密封(通常用彩色树脂漆包装)和密封(用金属或塑料外壳包装)。
2.优势
损耗低，性能稳定，绝缘好，容量大。
3.使用
一般用于中低频电子电路或作为电机的启动电容。常用的箔片聚丙烯电容器:CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等。金属化聚丙烯电容器:CBB20、CBB21、CBB401等系列。
