在制造工艺上，我们把利用高温烧结法的陶瓷粉体生产技术，在陶瓷上镀银制成电极的电容器称为高压贴片电容器，也可以称为陶瓷多层片式电容器，其内部由贵金属钯制成。高压片状电容器广泛应用于电源、汽车电子等领域，以保证产品的可靠性和稳定性。那么，高压片状电容器有哪些优越的特性呢？下面我们简单解释一下
就使用的材料而言，我们可以将高压芯片体积分为X7R低频陶瓷介质、X5R半导体介质和NPO(COG)高频陶瓷介质。①X7R为高介电常数型，性能稳定，不随电压、时间、温度等变化。它可用于高可靠性的中高频电路或耦合、旁路、DC阻塞和滤波电路，并能产生比NPO更大的容量。②与X7R相比，具有较高介电常数的X5R介质对温度、电压等较为敏感。，其容量和损耗会发生变化。可用于电子机器中的振荡、耦合、滤波、旁路电路，多用于生产大比容、标称大容量的电容器产品。③ NPO介质，多用于高频电路，稳定性极好，电压、温度、时间变化几乎不变，是一种低损耗、超稳定的高压芯片。
虽然高压芯片具有被脉冲电压击穿的可能性和相对较小的容量，但它质量稳定、耐高压、封装小、绝缘性能优越，因此高压芯片在提高电子产品稳定性方面起着重要作用。
