电容器是用来储存电荷的，最基本的结构是两个电极板之间夹着一个电介质体。电容器的性能指标也取决于能储存多少电荷。为了储存更多的电，多层陶瓷电容器。
掌握多层陶瓷电容器的制造方法
介电材料制备后，与各种溶剂混合，粉碎，形成泥状焊料。制成薄贴片后，可通过以下八种工艺制成贴片多层陶瓷电容器。
贴片式多层陶瓷电容器的加工工艺
(1)电介质板的内部电极印刷
盘绕的电介质板涂有金属焊料作为内部电极。
近年来，多层陶瓷电容器主要由镍内电极制成。因此，镍焊料将被应用于电介质板。
②叠层介质板
在内部电极焊料被施加到介电板之后，它们被层压。
③冲压工艺
向层压板施加压力，并将它们压成一个整体。在此之前，为了防止异物混入，工艺基本无尘。
④切割过程
层压介质块被切割成特定尺寸，例如1.0毫米×0.5毫米或1.6毫米× 0.8毫米..
⑤烘烤过程
在大约1000-1300度的温度下烘烤切割的材料片。通过烧制，陶瓷和内部电极将成为一体。
⑥涂覆外部电极并烧制
金属焊料涂覆在烧制板的两端，用作外部电极。如果是镍内电极，铜焊料将被涂覆，然后在800℃左右烧结。
⑦电镀工艺
外电极烧成后，应在其表面镀一层镍和锡。一般采用电解电镀，镀镍提高可靠性，镀锡便于安装。芯片电容在这个过程中基本完成。
⑧测量和包装程序(补充)
确认完成的贴片电容器是否具有适当的电气特性，并在轧制和包装后可以装运。近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化和大容量化，在各种工艺中进行了各种改进，例如电介质的高厚度和层压精度的提高。
