贴片铝电解电容器分为液体和固体两种。液体为黑色，表面颜色不同，固体具有红色和蓝色铝电解电容器的结构特征。

固体电容器称为固体铝电解电容器。它与普通电容器(即液体铝电解电容器)最大的区别在于使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介质材料是电解质，固态电容器的介质材料是导电聚合物。

对于经常去网吧或者长期使用电脑的朋友来说，他们一定有过或者听说过电脑不稳定甚至是板电容导致的电容爆裂！那是因为一方面，板长时间使用时，过热导致电解液受热膨胀，导致电容器损耗，甚至因超过沸点而膨胀爆裂！另一方面，如果卡长时间不通电，电解液容易与氧化铝形成化学反应，导致卡通电或通电时爆炸。但是如果用固体电容器，根本就没有这种隐患和危险！

由于固体电容器采用导电高分子产品作为电介质材料，这种材料不会与氧化铝发生反应，通电后不会爆炸；同时是固体产品，不存在热膨胀导致的爆裂。

固态电容器具有环保、低阻抗、高低温稳定性、高抗纹波、高可靠性等优点，是目前最高阶的电解电容器产品。因为固态电容器的特性远优于液态铝电容器，所以固态电容器可以承受高达260度的温度，并且具有良好的导电性、频率特性和寿命。适用于低压大电流应用，主要用于薄型DVD、投影仪、工业电脑等数码产品，近年来也广泛应用于电脑板产品。

其实SMD电容和上面说的电解电容本质上是一样的，区别只是在封装或者焊接工艺上。

不管是插件还是芯片安装的安装过程，电容本身在PCB上是直立的。根本区别在于SMT贴片工艺安装的电容有黑色橡胶底座。SMT的优势主要在于生产，自动化程度高，精度高，在运输中不像插入式那样容易损坏。由于欧美工厂的机械成本低，人工成本高，大多倾向于制造贴片。国内工厂的劳动力比较便宜，所以厂家更倾向于使用插件安装。

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铝电解电容器的芯子由阳极铝箔、电解纸、阴极铝箔和电解纸重叠缠绕而成。芯体浸渍电解液后，用铝壳和橡胶盖密封，形成电解电容器。与其他类型的电容器相比，铝电解电容器在结构上表现出以下明显特点:

(1)铝电解电容器的工作介质是阳极氧化在铝箔表面形成的一层极薄的Al2O3。氧化物介质层和电容器阳极组合成一个完整的系统，相互依存，不能相互独立；我们通常所说的电容器，它的电极和电介质是相互独立的。

(2)铝电解电容器的阳极是表面有Al2O3介质层的铝箔，阴极不是我们过去认为的负极箔，而是电容器的电解液。

(3)负极箔在电解电容器中起电引出作用，因为电解质作为电解电容器的阴极不能直接与外部电路连接，必须通过另一个金属电极和电路的其他部分形成电通路。

(4)铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔通常都是被腐蚀的铝箔，实际表面积远大于其表观表面积，这也是铝电解电容器通常电容量大的原因之一。由于使用带有许多微蚀刻孔的铝箔，通常需要液体电解质来更有效地利用其实际电极面积。

(5)由于铝电解电容器的介质氧化膜是通过阳极氧化获得的，其厚度与阳极氧化施加的电压成正比，所以原则上可以人工精确控制铝电解电容器介质层的厚度作为参考。
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