​电解贴片和其他类型的区别通常不清楚。片式电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以用芯片封装的电容器的总称。片式电容器分为非极性和极性电容器。片式电容器一般体积小、容量大、精度高，电解电容器体积大、容量大、种类多。与其他类型相比，价格具有压倒性优势，因为电解组件是铝等普通工业材料；SMD电解电容器的缺点是介电损耗大、容量误差大、耐高温性能差、储存时间长、易失效。

​钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、抗交流电压性能好的优点，但也存在电容随介电温度升高而增大、绝缘电阻降低等缺点。封装材料的选择、封装工艺的控制以及陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能影响很大，因此需要选择防潮性好、与陶瓷表面结合紧密、电气性能高的密封材料。目前大部分选用环氧树脂，也有少数产品采用酚醛树脂包装。还有就是绝缘涂料的使用，加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本有一定的意义。

​第二种是高介电常数的X7R介质。由于X7R是强电介质，它可以使电容器比NPO电介质更大。随着温度、电压和时间的变化，其独特的性能没有明显变化。它是一种稳定的电容器材料。适用于高可靠性要求的隔离、耦合、旁路、滤波电路和中高频电路。这类电容器具有较高的介电常数，常用于生产比电容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性比X7R差，容量和损耗对温度、电压等测试条件更敏感。

​电解电容器是开关电源一次回路和二次回路滤波电路中的重要器件之一。一般来说，电解电容的等效电路可以看作是一个具有寄生电感和等效串联电阻的理想电容串联。用这种方法生产的铝电解电容器必须选择大尺寸的电容器，因为它必须吸收比以前更大的脉动电流。为了解决这些问题，有必要开发一种新的电解电容器，其尺寸小，耐高压，并允许大量高频脉冲电流流动。此外，这种电解电容器在高温环境下工作，其工作寿命必须相对较长。

​固体铝电解电容器的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电源线之间的高压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间都在改变工作模式的过程中。此时，固态电容的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证了充足的供电和CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，导致电容损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂...