​插件项目只保留并行类型，插入的独立项目将被淘汰，取而代之的是同品类的芯片集成。这是低功耗电阻的首选。因此，应更加重视可靠性试验指标。使用减量是提高工作可靠性和寿命的重要手段。使用时，必须降低功率。不同类型有不同的绝缘介质和自愈机理，应力降低程度不同，但一般为0。6倍额定压力，不超过0。

​在实际生产中，电阻器的电阻值会偏离标称电阻值，应在电阻值的允许偏差范围内。这个特性是用TCR值来衡量的，即温度系数和电压效应。电压系数是外加电压变化1V时的相对变化。外加应力下电阻值的漂移应在电路要求的范围内，还应考虑老化因素。目前，小型TCR只有薄膜电阻。一般来说，碳膜和陶瓷的TCR是负的。对于低TCR设计，10 ppm为首选，不同材料的TCR差异较大。

​电容器的类型首先应根据介质的类型进行分类。根据电介质的类型，可以分为三类:无机电介质、有机电介质和电解电容器。我们经常在CPU上看到陶瓷电容。电解电容器，即铝电容器和钽电容器。在很多用户眼里，主板、显卡、工控板等产品是否使用固态电容决定了该板是否处于更高的档次。固态电容器已经从神坛上被移除，许多常见的电子和数字产品被广泛应用于此类产品中。

​铝电解电容器的工作介质是通过阳极氧化在铝箔表面形成一层非常薄的氧化铝。铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔通常都是被腐蚀的铝箔，实际比表面积要大得多，这也是铝电解电容器通常电容较大的原因之一。由于铝电解电容器的介质氧化膜是通过阳极氧化得到的，其厚度与阳极氧化所施加的电压成正比，原则上可以手动精确控制铝电解电容器介质层的厚度。

​固体铝电解电容器的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电源线之间的高压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间都在改变工作模式的过程中。此时，固态电容的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证了充足的供电和CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，导致电容损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂...